尊时凯龙资讯：2026年10月7日，低功耗无线连接创新企业Silicon Labs（芯科科技）在第七届年度Works With峰会上宣布推出一系列开发者计划，旨在简化日益复杂的物联网设备构建、扩展与运营流程。这些新举措扩展了开发者及其AI代理在芯科科技平台上所能实现的功能，同时帮助客户在边缘侧开发、部署和管理智能。
芯科科技高级软件副总裁Manish Kothari表示，更强大的芯片不应带来更复杂的开发。公司正为开发者及其AI代理提供一条从硬件和软件意图到实现、社区贡献以及完整AI生命周期的连贯路径。
Simplicity AI SDK与Simplicity Design Intelligence：连接意图与产品
Simplicity AI SDK现已进入公开公测阶段，为开发者及其AI编码助手提供对芯科科技SDK、工具、文档及连接硬件的结构化访问。该SDK无需专有AI助手，而是兼容开发者可能已使用的工具，公测版支持GitHub Copilot、Cursor和Codex。首个官方支持的工作流聚焦于低功耗蓝牙（Bluetooth LE），涵盖项目创建与配置、构建、烧录、调试、网络与功耗分析、文档搜索及硬件交互等环节。
Simplicity Design Intelligence是芯科科技推出的一系列广泛且不断扩展的能力，旨在理解硬件和软件意图，帮助客户将意图转化为可工作的产品，并验证实现与原始意图的一致性。其首个能力是硬件意图（Hardware Intent），可利用产品需求、电路板原理图及其他输入硬件文档（从数据手册到会议纪要）来指导引脚、外设和软件配置，然后将结果与原始意图进行比较。这有助于在制造前发现引脚冲突、外设不匹配和缺失约束，从而减少可避免的电路板改版。Risco Group联合首席执行官Limor Alkelai表示，作为Alpha客户，他们正在评估硬件意图代理如何简化当前及未来产品的硬件开发，并为其正式发布提供反馈。Hardware Intent的Alpha版本计划于2027年1月推出，不能将其与当前已开放公测的SDK视为同一发布阶段。
通过开源社区协作构建与扩展
基于在Matter、Thread和Zephyr开源开发方面的经验，芯科科技正在推出其开源开发者社区的公测版，从低功耗蓝牙开始。开发者可以使用芯科科技的示例应用和工具进行构建，然后通过提出议题、建议修复和提交拉取请求来扩展平台。被接受的贡献可通过公司的正常工程和测试流程进入未来的SDK版本。即使在接受之前，提议的修复和讨论仍可对其他开发者可见，为社区提供另一种分享知识和解决常见问题的方式。芯科科技的应用团队将支持GitHub上提出的议题，并计划随着时间的推移将这种方法扩展到更多无线技术。
与Databricks合作扩展边缘AI全生命周期
随着边缘AI的发展，模型开发需要与企业已使用的数据和AI基础设施相连接。芯科科技正与数据与AI公司Databricks合作，将嵌入式边缘AI引入Databricks平台，为连接边缘设备与企业数据、AI和机器学习工作流创建一个统一的、受治理的基础。初始的芯科科技MLOps SDK体验可将设备与Databricks连接，帮助从设备群捕获数据。数据进入Databricks后，所有熟悉的MLOps工具、训练管道和GPU资源均可直接用于训练。模型训练完成后，芯科科技的ML Profiler可提供方向性准确的反馈，判断模型是否适合目标硬件及其内存和CPU需求。这种反馈有助于ML工程师在熟悉的Databricks环境中迭代，将模型开发与支撑生产AI的企业数据和治理联系起来，帮助企业在不创建独立数据与AI栈的情况下将AI从云扩展到边缘。
尊时凯龙观察：芯科科技表示，这些举措在三个层面扩展了开发系统：Simplicity AI SDK和Simplicity Design Intelligence帮助开发者及其AI代理从硬件和软件意图走向可工作的产品；开源社区为开发者提供了直接构建和扩展平台的途径；边缘AI工具与Databricks的连接将嵌入式AI开发与企业数据和AI治理结合起来。公司旨在让日益强大的芯片更易于使用，并成为嵌入式无线开发的首选平台。